近日，上交所披露，中科寒武纪科技股份有限公司科创板首发过会。从上交所受理寒武纪科创板IPO申请到两轮问询再到过会，仅仅用时68天，寒武纪刷新了科创板上市审核速度。

　　寒武纪能够如此短的过会时间，与其独特的业务类型具有重要关系。寒武纪是人工智能芯片领域的独角兽企业，而寒武纪此番登陆科创板将成为A股首家AI芯片设计公司，对丰富A股市场公司类型具有重要意义。

　　成立四年估值超300亿元

　　作为AI芯片行业的独角兽企业，寒武纪仅用时4年就发展成如此规模，并且从成立到现在经天使投资、股权融资，表明多家机构对其发展前景看好。

　　天眼查显示，寒武纪成立于2016年3月，初始创始人为陈云霁、陈天石二人。据悉，二人曾主导研发了世界首款深度学习专用处理器原型芯片，在此背景下，寒武纪自成立起受到了各路资金热捧。

　　成立仅短短五个月，寒武纪受到元禾原点、涌铧投资、科大讯飞三家5000万元的天使轮，随后又不断进行股权融资。从寒武纪融资历程可以看到，寒武纪背后不乏阿里巴巴、联想创投、国投基金、招商银行等大资本方的身影。

　　招股说明书显示，公司自成立至今，一直专注于人工智能芯片设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

　　较强的技术和研发优势使寒武纪营业收入增长较快。据招股说明书披露，2017年-2019年度，寒武纪营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元，2018年度和2019年度的同比增幅分别高达1392.05%及279.35%。与此同时，寒武纪预计2020年营业收入为6亿-9亿元，估值约192亿-342亿元。

　　值得一提的是，伴随着国家大力发展“新基建”，人工智能作为“新基建”的关键部分重要性日益凸显。与此同时，人工智能应用及算法逐步普及，人工智能芯片受到多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。

　　寒武纪掌握智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

　　警惕投资风险

　　背靠大资本方、高估值、AI芯片等让寒武纪尚未上市受到投资者追捧，但投资者仍需警惕投资风险。

　　寒武纪近三年营业收入高速增长，但净利润确为负，并且净利润逐年下降。数据显示，2017年度、2018年度和2019年度，公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-38070.04万元、-4104.65万元和-117898.56万元。

　　寒武纪方面表示，公司目前处在持续亏损的状态主要由于智能芯片需要大量资本开支，导致公司研发支出较大，加上产品仍在市场拓展阶段。招股书数据显示，2017年、2018年和2019年，寒武纪研发费用分别为2986.19万元、2.40亿元和5.43亿元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。三年累计投入研发费用8.1亿元，占寒武纪三年营业收入的142.93%。

　　华为自研AI芯片模块，与寒武纪分道扬镳也是导致公司净利润下降的一大原因。招股说明书显示，由于公司与华为海思未继续达成新的合作，公司短期内难以开发同等业务体量的大客户，因此2020年公司终端智能处理器IP授权业务收入将继续下滑。

　　招股说明书显示，寒武纪2019年收入4.4亿元，80%来自两个政府IDC项目。而在2018年为寒武纪贡献了99.7%收入的终端智能处理器IP业务，因为失去主要客户华为，收入一落千丈，仅占2019年收入的15%。

　　随着华为海思选择自主研发人工智能芯片并推出多款产品，华为海思未来与寒武纪在终端、云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争。由于华为海思及其母公司为全国知名科技集团公司，其选择自主研发人工智能芯片产品使得公司IP授权业务收入下滑较大，而且面临着更加激烈的市场竞争。

　　据悉，寒武纪本次拟募集资金28亿元，资金主要用于投资新一代云端训练芯片及系统、云端推理芯片及系统、边缘端人工智能芯片及系统三个项目，以及补充流动资金。但2019年末该公司银行理财产品金额为38.99亿元人民币，与2018年末相比增加了160.78%。